一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终端产品良率和品质。

2016年，深科达投身半导体行业，旧logo陪伴我们，见证了深科达半导体的成长和每一步脚步。随着深科达半导体品牌的不断深耕，为了更好的服务客户，拥有更高的辨识度，同时满足自身文化沉淀的需要，在不断优化和精心打磨后，深科达半导体带来了全新的品牌logo！新logo采用扁平化的表现形式，色调取自充满活力的红色和富有高级感的灰色，主体六边形由两双上下合握的手组成，寓意着“合作共赢”，这其中有三层含义：▲

一群人、一件事、一条心，做事业，深科达半导体是认真的，工作时，我们开拓进取，无所畏惧，生活中，我们积极阳光，热情真诚。趁着八月桂香遍地，气爽怡人的季节，深科达半导体迎来了一年一度的“全家出游季”。在以林总

​2022年5月6日，深科达博士后创新实践基地杨青峰博士后中期考核答辩工作，在深圳市深科达总部1号会议室顺利举行。参加此次答辩与考核工作组成员有：中国科学院深圳先进技术研究院研究员、博士后导师刘志权先生

近日，中国集成电路设计2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行，年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战，共同推动我国集成电路产业高质量发展。集成电路产业作为支撑经济社会发展和保证国家安全的战略性、基础性和......