公司动态-[深科达]半导体测试分选设备解决方案供应商

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2018年中国电子展圆满完成2021-07-20

2018年10月31日第十六届中国国际半导体博览会暨高峰论坛会在上海国际展览中心隆重开幕。深圳市深科达半导体科技有限公司继续秉持“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的经营理念亮相W2 2B091展位。

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关于芯片测试的介绍2021-07-14

什么是IC测试？IC测试就是用相关的电子仪器（如万用表、示波器、直流电源，ATE等）将IC所具备的电路功能、电气性能参数测试出来。测试的项目一般有：直流参数（电压、电流）、交流参数（THD、频率）、功能测试等

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测试分选机介绍2021-07-14

分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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芯片生产工艺流程2021-07-14

现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙述简便，本文以下也采用这种称谓）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。

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转塔式测试分选机简介2021-07-14

转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试,打标,分选,编带。倒置的DDR伺服电机,铅垂设置的转轴,安装于转轴上的铝合金的旋转台,机架等组成,喂料机构,下料编带机构,控制其它各个部件动作的计算机等组成。

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