2022年9月6日，美国商务部发布《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。短期来看，该“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器以及下游产业如消费电子、汽车等，对中国的影响较大。

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过去几十年，芯片沿着摩尔定律不断微缩，芯片的尺寸越来越小，性能越来越高。正因如此，以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本，还有手机、电视、智能手表等等，这些给我们的生活带来了无限的便利。但现在，我们遇到了阻碍，晶体管小型化速度正在放缓，摩尔定律逼近极限。芯片制造商无法通过传统的方法用更经济的成本来制造更微小的电路。

美国拥有“最先进”的集成设备制造商和无晶圆厂芯片公司，但 COVID-19 期间的全球芯片短缺暴露了美国代工厂芯片制造能力的缺乏。拜登政府在对全球半导体供应链的评估之后也承认，虽然美国在片上系统设计方面处于领先地位，但它严重缺乏代工厂来扩大芯片生产规模以降低未来芯片短缺的风险。

据南华早报报道，在全球严重短缺的情况下，中国不遗余力地生产芯片。根据中央政府周四公布的数据，6月份中国集成电路（IC）产量创下单月新高。 国家统计局的数据指出，今年六月，中国集成电路产量达到 308 亿片，同比增长 43.9%，超过 5 月份 299 亿片的纪录。