根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2022年全球测试分选机市场销售额达到了17.85亿美元，预计2029年将达到39.8亿美元，年复合增长率（CAGR）为11.52%（2023-2029）。

半导体测试分选成为了确保芯片质量、提高产品可靠性和性能的关键环节。

2023年12月12日，SEMI发布《年终总半导体设备预测报告》，2023年半导体制造设备全球销售额预计为1000亿美元，2022年为1074亿美元，比2022年降低了6.1%。报告预测，2024年半导体制造设备恢复增长，2025年将创下新高，销售额预计为1240亿美元。

​6G时代对半导体测试分选的要求可能会更加严格和精细。由于6G时代通信频率的快速提升，半导体器件的性能也需要大幅提升，因此，对半导体器件的测试分选也需要更加精确和高效。

​半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节。