专注于半导体测试分选机研发与制造
集团股票代码：688328
服务咨询热线：
0752-5880-900（8280）
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● Mark Inspection Vision（二维标记检测）可识别、重码印记、印记笔画断笔及多余笔画、印记超出塑封体；
● 3D5S可以检测产品尺寸、完整性；同时可检测引脚长、站高、偏折、脚宽和脚间距；
● In Pocket Vision（编带内）能检测出塑封体破损、污染、裂痕等不良产品（肉眼可见缺陷）；
● 产品传送：主旋转盘带真空吸嘴36个；副旋转盘带夹持机构20个；
● 吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能；
● 可连接多种品牌测试机，软件自主产权，采用按键开关，标准键盘进行操作及数据输入，具有工作站互锁功能；
● 定位旋转站：根据材料方向，做出定位旋转方向；
● 测试站数量：最大8站弹性夹测，测试精度高；
● 封装：TO220，空跑UPH≥11k (不测试或者测试打标时间≤120ms)。<
电话：
13537507730
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● Mark Inspection Vision（二维标记检测）可识别、重码印记、印记笔画断笔及多余笔画、印记超出塑封体；
● 3D5S可以检测产品尺寸、完整性；同时可检测引脚长、站高、偏折、脚宽和脚间距；
● In Pocket Vision（编带内）能检测出塑封体破损、污染、裂痕等不良产品（肉眼可见缺陷）；
● 产品传送：主旋转盘带真空吸嘴36个；副旋转盘带夹持机构20个；
● 吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能；
● 可连接多种品牌测试机，软件自主产权，采用按键开关，标准键盘进行操作及数据输入，具有工作站互锁功能；
● 定位旋转站：根据材料方向，做出定位旋转方向；
● 测试站数量：最大8站弹性夹测，测试精度高；
● 封装：TO220，空跑UPH≥11k (不测试或者测试打标时间≤120ms)。
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副盘工站采用大盘面，多工位方式，提高打印效率，兼顾大封装产品。 |
测试站在副盘，采用夹测，兼顾不同大封装产品的测试要求。 | 管分BIN机构采用伺服电机控制丝杠和滑块，定位精准，速度快，效率高，管分数量多。 |
参数信息
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