点亮崭新未来｜深科达半导体惠州基地正式启用

随着深科达半导体的不断发展，原有深圳基地紧张的产能已无法满足市场的需要，新基地布局应运而生。

一．焕新出发，新基地正式启用

新基地位于仲恺高新区中韩产业园内，占地110000平方米，配有独立的装配车间、调试车间，检验区，研发室，产能相较于之前提升50%，能更好地紧跟行业技术和市场变化，实行“按需开发”和“超前开发”有机结合，满足客户日益增长的多样化需求。

深科达智能装备产业园

深科达半导体一直将高效高质作为企业发展的核心，在产能扩充、效率升级的基础上，也将重点关注新基地的产品质量。新基地实施 “设计-生产-销售-售后”战略，在保证工厂高效运作的同时，对新生产基地的硬件设备、厂区管理及质量管控标准进行了全面的升级，确保生产高效高质。

深科达半导体工厂一角

新基地的办公室宽敞明亮，充沛的阳光与绿植相映，富有生气又显诗意。此次，还设置了公寓、食堂、职员运动休闲场地等生活配套设施。在满足职工日常生活需求的同时，还可以走出室外，享受休闲与放松。

二．深耕测试分选技术，全力布局半导体

深科达半导体于2016年由深科达智能装备股份有限公司正式投资成立，致力于为半导体封装测试制程提供最专业的设备和服务。目前，深科达半导体的测试分选解决方案包括视觉检查和测试两大部分，设备加工能力覆盖大部分分立器件、集成电路以及其他常规器件的半导体封装形式，可全自动完成器件的电性参数测试，激光打标，标识检测、3D5S检测及编带输出、自动换胶盘等操作，能高效推进研发客户的项目开发与生产。

工作人员正在工作

对于深科达来说，进军半导体是长期战略，是深思熟虑的考量，瞄准的就是高端测试分选设备领域。

众所周知，芯片制造是世界上最精密的制造技术之一，其工艺步骤多达成百上千，只有每一道的制造质量都保持在非常高的水平才能保证最终的良品率，而深科达半导体所覆盖的测试分选正是保证芯片良率的关键环节，守的是芯片出货的最后一道关口。

从初心到突破，深科达半导体坚定“一流”目标不动摇，为成为高端测试分选行业的领军企业，除与上下游企业紧密合作之外，我们还坚持自主创新，不断攻坚半导体设备关键技术。当前，我们新推出的重力式分选机、平移式分选机、TRAY盘编带，已通过市场严苛验证，进行规模量产。

新品SKD308H平移式分选机效果图与实拍图

面对日渐庞大的半导体设备市场及相关技术难度的提升和演进，深科达半导体坚持技术创新、扩充产能等多元化布局方式，更好满足客户和市场需求。

展望未来发展，深科达半导体把新基地作为一个新征程的起点，在半导体测试分选的道路上继续前行，丰富扩展产品线，继续加强技术研发与创新，打造一个一流的半导体测试分选品牌。