半导体主要的测试环节：WAT、CP、FT

WAT（Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer 划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定。CP（Circuit Probing）也叫“Wafer Probe”或者“Die Sort”，是对整片Wafer的每个Die的基本器件参数进行测试，例如Vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，把坏的Die挑出来，会用墨点（Ink）标记，可以减少封装和测试的成本，CP pass才会封装，一般测试机台的电压和功率不高，CP是对Wafer的Die进行测试，检查Fab厂制造的工艺水平。CP测试程序和测试方法优化是Test Engineer努力的方向。FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和product qual，FT是对package进行测试，检查封装造厂的工艺水平。

总而言之，WAT是在晶圆制造过程中进行的测试，通过对Die与Die之间Scribe Line Test Key电学性能的测试，来监控Fab制程的稳定性；CP测试是制造完成后，封测之前进行的电学测试，把坏的Die标记出来，减少封装的成本；FT是Die切割，打磨，封装后进行器件功能性的测试，可以评价封测厂的封装水平，只有所有的测试都通过后，才可以应用到产品上。

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