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0752-5880-900（8280）中国封测行业发展迅速。据中国半导体行业协会统计，2022年中国封测市场规模2995亿元，较2015年实现翻番，且集微咨询预计2026年中国封测市场规模将达到3248.4亿元。从全球封测市场地域分布看，据Gartner统计，2022年中国大陆占全球封测市场的25%。
我国封测产业有望保持高于全球平均水平的速度增长。一方面在半导体产品的渗透率和覆盖范围不断加大的驱动下，据汇成股份招股说明书，全球半导体封装测试市场行业销售额从2016年的510.00亿美元保持平稳增长至2020年的594.00亿美元，预计2025年有望达到722.70亿美元；其中，我国大陆的半导体封装测试市场规模整体增速高于全球，2016~2020年间复合增速达12.54%，预计2021~2025年间仍将保持7.50%的复合增速。
根据芯思想研究院，2023年全球委外封测（OSAT）整体营收为2859亿元，较2022年下滑9.52%。其中，长电科技和通富微电作为中国大陆的龙头公司，为全球第三、四大OSAT厂商，市占率分别为10.27%、7.9%。
先进封装占据封装半壁江山，AI算力拉动2.5D/3D迅速发展。根据Yole的数据，2022年先进封装市场规模为443亿美元，预计到2028年，其市场规模将提升至786亿美元，市场占比将提升至58%，CAGR为10.6%。从先进封装细分市场看，当前倒装封装FC（Flip Chip）由于成熟、完善的工艺平台及具备竞争力的成本优势，占比达到51%。而在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，2022年市场规模为92亿美元，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式，市场规模将提升至258亿美元，CAGR高达18.7%。
倒装为目前主流，2.5D/3D封装高速增长。2021年FCBGA和FCCSP占比分别为33.69%和19.76%，合计占比超50%。其次为2.5D/3D封装，2021年占比为20.57%，主要由台积电供应。在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
先进封装市场主要由HPC、网络和消费应用驱动。HPC和网络应用的大部分增长来自AI芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。2022年只有不到20%的数据中心使用2.5D封装，但在2027年这一比例将有望超过50%。3D封装将加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G调制解调器芯片均使用扇出封装。
封测行业集中度高, 中国大陆、中国台湾、美国占据全球近90%份额。由于厂商需要长期的大额资本开支，全球委外封装业务(OSAT)有较为集中的特性。大量中小型封测厂商被并购，行业集中度提升。近几年行业发生最大的一起并购案，是全球最大的封测厂日月光收购的全球第四大封测厂的矽品，并购金额高达40亿美元。在行业龙头割据下，封测产业从地理位置上也呈现高度集中的态势。
2021年全球封测厂商CR10近80%，各厂商均有擅长的封测领域。 八大厂商合计占据全球77.5%的市场份额。封测厂客户集中度高，营收波动较大。因为各委外封装厂均有自己擅长的主要封测领域，因此封测厂的客户比较集中，从营收来看，2021年大多数大型的封测厂前五大营收占比集中在40%以上，也有许多高于60%，因此多数公司营收会出现较依赖大型客户的情形，受大客户订单波动影响概率高，但相对的因为大客户的集中，销售费用、员工差旅费用、业务招待、应收账款催收等支出能有效降低，在成本及规模效应明显的封测行业，支出的控制也是竞争优势之一。
