半导体分选机是一种高精度、高效率的设备,用于检测、分选半导体器件。其主要基于电学原理通过精确测量半导体器件的电气特性如IV特性,对器件进行快速分类。在分选过程中,分选机通过探针与器件接触,施加特定的电信号,并测量其响应,从而判断器件的性能参数是否符合标准。
其工作原理主要分为以下几个步骤:
1.芯片进料:将待处理的芯片通过进料装置送入分选机的下料口。
2.分选动作:芯片经过上料机构进入分选区域,分选机根据芯片的尺寸、重量、形状等特征,通过光学传感器、气流控制等技术对芯片进行筛选和分类
3.拣选芯片:经过分选后,芯片会根据不同的特征被分成不同的组别,然后通过机械手臂等设备进行拣选,将符合要求的芯片收集到相应的仓库中。
4.芯片出料:处理完毕的芯片通过出料口排出分选机,然后进行下一步的加工工序。
总的来说,芯片分选机是一种高精度、高效率的设备,能够有效地提高芯片生产的质量和效率,是半导体制造中不可或缺的一环。
芯片分选属于半导体制造的后段工艺流程。后段工艺流程包括研磨、划裂、点测、分选、目检、入库等步骤。分选通常在点测之后进行,目的是根据测试结果将芯片分为不同的等级或筛选出不合格品。