中国功率半导体的发展现状

​功率半导体领域正迎来一场变革，库存调整的浪潮席卷了消费、汽车、工业等多个垂直市场。不过，在数据中心人工智能（AI）等前沿应用中，功率半导体却绽放出耀眼光芒，尤其在复合半导体领域，更是有着诸多令人振奋的突破。据估算，2025年，该行业的某些关键领域将备受瞩目。

中国在功率半导体赛道上正全力加速，投入巨大，汇聚了超50家企业，形成了完整的产业生态。碳化硅（SiC）技术更是被中国视为重中之重，吸引了30余家企业投身其中，涵盖从衬底生产到功率模块的全链条。2023年，中国SiC衬底的产能便已超越欧洲、美国、日本、韩国等地区。与此同时，西方及东南亚的企业也在积极扩充SiC产能。

中国对功率半导体产业的布局堪称宏大，50多家企业遍布整个产业链。国内至少有15家代工厂，能够生产功率分立器件和功率IC，涵盖HVCMOS、BCD、硅MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、SiC二极管以及GaN技术等。20多家IDM（集成设备制造商）则主要聚焦于功率分立元件，同时也在功率模块领域不断探索，部分企业在功率IC功能，尤其是栅极驱动器方面取得了显著进展。

2023年的功率半导体市场份额数据凸显了中国对SiC技术的重视，30多家企业深度参与从基板生产到功率模块的全过程。当年，中国SiC基板的产能规模庞大，远超欧洲、美国、日本、韩国及台湾地区。在功率GaN领域，虽然参与者相对较少，但已有一家企业崭露头角，成为行业翘楚。

可以预见，2025年，中国功率半导体行业的竞争力与发展态势，必将成为业界关注的焦点所在。