科普知识|半导体分选机分类

根据传输方式不同，半导体分选机分为平移式、转塔式、重力式、测编一体机四类型。由于工作原理的差异，四种分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。分选机广义的终测分选流程为：上料、方向检测、电参数检测、激光打印及印字打印、2D 引脚/3D5S检测、分选和编带。普通分选机在上料后仅配合测试机进行电参数检测，完成后便开始分选和编带。一台测编一体机可完成上述所有流程。对于具体方案则取决于客户对于产品类型、测试并行数、散热要求、信号接口要求等。

转塔式分选机，适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快，许多转塔式结合了视觉检测功能，多以测编一体机的形式存在。