半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。由于晶圆生产附加值极高，因此半导体检测设备在半导体产业中的地位日益凸显。
在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求。
国内“地大物博”
2019 年我国半导体检测设备市场规模约为 147 亿元，2020 年我国半导体检测设备市场规模已经达到了 176 亿元，随着我国半导体产业的不断发展，我国半导体检测设备市场规模有望接近 400 亿元。
量/检测设备是半导体制造重要的质量检查工艺设备，价值量占比较高，2019 年销售额在半导体设备中占比达到 11%，仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀设备，远高于清洗、涂胶显影、CMP 等环节。预计 2023 年中国大陆量/检测设备市场规模将达到 326 亿元，市场需求较为广阔。
国内厂商布局
市场规模增长的同时，半导体测试设备的复杂度也在提升。半导体测试设备大致经历了 3 个阶段。
1990 年至 2000 年期间，半导体主流工艺基本处于 0.8μm 至 0.13μm 之间。这一阶段 CMOS 工艺蓬勃发展，SoC 芯片功能越来越强。人们不断在芯片上集成模拟功能与数据接口。传统测试平台越来越难以覆盖新增加的高速模拟接口的测试需求。因此，这个时期对测试设备业来说，或可称为功能时代，主要体现为企业不断增加测试设备的功能性，以满足日趋复杂的 SoC 芯片需求。到了 2000—2015 年，半导体工艺一路从 0.13μm、90nm、65nm、28nm 进展到 14nm，工越来越先进，芯片尺寸也越来越小，晶体管的集成度也越来越高。芯片规模变大带来的直接挑战就是测试时间的延长，测试成本占比提高。如果说功能时代都是单工位测试，即同一时间只能测一颗芯片，那么进入这个时期人们对并行测试的要求就在不断提高了。测试设备板卡上面集成的通道数越来越多，能够同时做 2 工位、4 工位、8 工位的测试。这个时代也是资本最有效的时代，或可称为资本效率时代。
进入 2020 年之后，半导体工艺沿着 5nm、2/3nm 继续演进，芯片复杂度也在不断增加。随着 5G、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴市场的崛起，一颗芯片上承载的功能越来越多，产品迭代速度越来越快，甚至很多像 AI 和 AP 这样高复杂度芯片也要求进行逐年迭代。这意味着芯片测试的复杂度大幅递增。测试设备进一步分化，需要针对不同领域、不同要求进行调整，国内厂商也在奋起追赶。
技术自主创新是推动高端测试设备产业向前迈进的必要条件。为了真正解决当前的技术卡脖子问题，需要制定更具体和有效的政策和举措，以推动相关产业和科技创新水平的提高，努力为卡脖子问题寻找解决方案。另外高端测试设备行业的创新能力取决于开发人员的内部素质水平。鼓励相关领域高水平人才的引进和培养，以及加强人才培训，不仅有助于提高中国的研发水平，还有助于加强自主创新。
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